Microsoft Office теперь доступен на Apple Mac App Store25/01/2019 Михаил ЧекалинMicrosoft сегодня сделала доступным Microsoft Office на Apple Mac App Store.Больше »
Twitter выпустит новый Web интерфейс для браузеров и кнопку emoji24/01/2019 Михаил ЧекалинTwitter начала выпускать новый интерфейс для браузеров в который включена новая кнопка emoji.Больше »
Новые изогнутые игровые мониторы AOC с новыми возможностями24/01/2019 Михаил ЧекалинAOC запустила в продажу новые 27 дюймовые премиумные игровые изогнутые мониторы AG273QCG и AG273QCX.Больше »
Складывающийся смартфон Xiaomi является на сегодняшний день наилучшим24/01/2019 Михаил ЧекалинСегодня в Weibo на видео совладелец компании Xiaomi продемонстрировал складывающийся смартфон.Больше »
Google Maps теперь показывает ограничение скорости в Android и iOS23/01/2019 Михаил ЧекалинGoogle добавила новую возможность в картах Google Maps, которая показывает ограничение скорости на дорогах.Больше »
Появились новые снимки трех вариантов Samsung Galaxy S1023/01/2019 Михаил ЧекалинSamsung продемонстрирует полнофункциональную версию нового складывающегося смартфона а также три варианта смартфонов Galaxy S10.Больше »
Появился новый редизайн для Facebook Messenger19/01/2019 Михаил ЧекалинFacebook создала новый редизайн для приложения Facebook Messenger, который был анонсирован раннее на конференции F8.Больше »
Microsoft прекращает выпуск обновлений для Windows 10 Mobile19/01/2019 Михаил ЧекалинВ Декабре Microsoft прекращает выпускать обновления и поддержку для устройств работающих на Windows 10 Mobile.Больше »
Игровой Western Digital Black SSD получил радиатор и скорость19/01/2019 Михаил ЧекалинWestern Digital анонсировала новые обновления для твердотельного накопителя WD Black SSD в виде скорости и производительности.Больше »
Предстоящий смартфон LG G8 появиться со вторым присоединяемым экраном18/01/2019 Михаил ЧекалинСмартфон LG G8 появиться со вторым экраном, который может присоединяться к смартфону по желанию пользователя.Больше »
Intel показала презентацию архитектуры 3D укладки первого чипа Lakefield18/01/2019 Михаил ЧекалинIntel на конференции CES показала из чего состоит новый процессор Lakefield, с новой архиретктурой 3d укладки Lakefield.Больше »