Intel показала презентацию архитектуры 3D укладки первого чипа Lakefield 18/01/2019 Михаил Чекалин | 0 Комментариев Просмотров: Intel на конференции CES показала из чего состоит новый процессор Lakefield, с новой архиретктурой 3d укладки Lakefield.Больше »
