Новый процессор основан на дизайне архитектуры Foveros 3D и является эффективным комбинированным процессором.
Преимуществом новой комбинированной архитектуры является то, что сам процессор занимает небольшое место и весь компьютер умещается на пятицентовой монете.
Из-за столь малого форм фактора открываются огромные возможности для ноутбуков, которые станут легче, быстрее и меньше.
Также новая архитектура позволяет создавать уникальные устройства с индивидуальным форм фактором такие как изгибающиеся смартфоны, и планшеты, которые будут занимать меньше места.
По заявлениям компании Intel процессор Lakefield объединил новое ядро Sunny Cove, которое создано на микроархитектуре, которая будет в процессорах следующего поколения Core.
Также новое ядро Sunny Cove объединено с четырьмя процессорами Atom, которые обеспечивают высокую производительность при малых размерах.
Также новый процессор Lakefield с техническим процессом 10нм является многообещающим со стороны предотвращения отказов в процессорах.
На конференции CES компания Intel объявила о новой архитектуре Ice Lake, которая должна появиться в устройствах позднее в этом году также как и 10нм процессоры для дата центров.
Новые процессоры Ice Lake предназначены для более мощных компьютеров в то время как процессоры Lakefield предназначены для устройств с низким потреблением энергии с уникальными аппаратными ограничениями такими как гнущиеся планшеты и смартфоны, дроны, устройства для умного дома, и другие устройства, которые требуют наличия чипа все в одном.
Источник: The Verge
[ratings]
Смотрите также:
Новые холодильники от Samsung сообщат по смартфону об открытой двери
Lenovo создала новый дизайн для ThinkPad X1 Carbon и X1 Yoga 2019 года
Project Athena от Intel заставляет перейти производителей ноутбуков на новый уровень
Теперь можно контролировать Pandora при помощи голосовых команд
Anker создал кабель переходник с USB-C на Lightning
Shure MV88+ Video Kit превратит смартфон в мобильную записывающую студию
